感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
- 专利权人:
- 旭化成株式会社
- 发明人:
- 頼末 友裕,井上 泰平,井戸 義人,中村 光孝,湯ノ口 智恵,笹野 大輔,佐々木 隆弘
- 申请号：
- JP20170551344
- 公开号：
- JP6271105(B1)
- 申请日:
- 2017.03.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本明細書において特定される構造を有する樹脂及び化合物を含む感光性樹脂組成物が、銅配線への接着性に優れた硬化膜を与える。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
