Dow Global Technologies LLC;Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.
发明人:
Qian, Bainian,Jacob, George C.,Wank, Andrew,Shidner, David,Reddy, Kancharla-Arun K.,Alden, Donna Marie,Degroot, Marty W.
申请号：
DE20181003387
公开号：
DE102018003387(A1)
申请日:
2018.04.25
申请国别(地区):
德国
年份:
2018
代理人:
摘要：
Die vorliegende Erfindung stellt Verfahren zur Herstellung einer chemisch-mechanischen Polier (CMP-Polier)-Schicht zum Polieren von Substraten, wie z.B. Halbleiterwafern, bereit, umfassend das Bereitstellen einer Zusammensetzung aus einer Mehrzahl von flüssigkeitsgefüllten Mikroelementen mit einer polymeren Hülle; das Klassieren der Zusammensetzung mittels einer Zentrifugalluftklassierung zum Entfernen von feinen und groben Teilchen und zum Erzeugen von flüssigkeitsgefüllten Mikroelementen mit einer Dichte von 800 bis 1500 g/Liter; und das Bilden der CMP-Polierschicht durch (i) Umwandeln der klassierten flüssigkeitsgefüllten Mikroelemente in gasgefüllte Mikroelemente durch Erwärmen derselben, dann Mischen derselben mit einem eine flüssige Polymermatrix bildenden Material und Gießen oder Formen des resultierenden Gemischs zur Bildung einer polymeren Kissenmatrix, oder (ii) Vereinigen der klassierten flüssigkeitsgefüllten Mikroelemente direkt mit dem eine flüssige Polymermatrix bildenden Material
