Bau-Service KG d. Pichler Maria Theresia - Grünfelder
发明人:
Foppa, Andreas
申请号：
ES13194296
公开号：
ES2634093T3
申请日:
2013.11.25
申请国别(地区):
ES
年份:
2017
代理人:
摘要：
Space modular parking under cover (10), particularly for vehicles, consists of individual modules which can be assembled with connection means to form the space under cover parking, the individual modules comprising: - a bottom plate (23), - two side walls (20 21) which can be arranged perpendicularly on the bottom plate and can be attached to the bottom plate and - a roof (25) supported on the side walls (20 21) and you can join with the side walls, the bottom plate a number of modules plate (24), which can be joined with each other for the bottom plate, characterized in that comprises - the roof (25) comprises a number solar module (30), which they can bind with each other to form the ceiling, and - at least one module plate (24) is integrated at least one induction coil with the corresponding electronic system presen Tando module backplane connector unit by the induction coil may be coupled with the solar modules (30).Espacio de estacionamiento modular bajo cubierta (10), en particular para vehículos, formado por módulos individuales, que pueden ensamblarse con medios de unión para formar el espacio de estacionamiento bajo cubierta, comprendiendo los módulos individuales: - una placa de fondo (23), - dos paredes laterales (20 21) que pueden disponerse de forma perpendicular en la placa de fondo y que pueden unirse con la placa de fondo y - un techo (25) que se apoya en las paredes laterales (20 21) y que puede unirse con las paredes laterales, comprendiendo la placa de fondo un número determinado de módulos de placa de fondo (24), que pueden unirse unos con otros para obtener la placa de fondo, caracterizado porque - el techo (25) comprende un número determinado de módulos solares (30), que pueden unirse unos con otros para formar el techo, y - en al menos un módulo de placa de fondo (24) está integrada al menos una bobina de inducción con el sistema electrónico correspondiente, presentando el módulo de placa de fondo una unidad de conexión mediante la que la bob
