PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface treatment device that can perform surface treatment on the substantially entire surface without leaving an untreated portion, concerning a workpiece with a substantially spherical outer circumferential surface.SOLUTION: A surface treatment device has: a workpiece holder 3 for rotating a workpiece W with a substantially spherical outer circumferential surface around a workpiece rotating axis R a central axis 6 directed in the workpiece rotating axis R, and disposed on a line segment crossing with a predetermined elevation angle to the workpiece rotating axis R a support arm 9 supported on a support axis S with one end disposed perpendicularly to a central axis 6, and rotated around the central axis 6 and a long peeler blade 12 fixed and connected to the other end of the support arm 9, and moving along an outer circumferential surface of the workpiece W by being disposed in parallel to the support axis S and rotated around the central axis 6 through the support arm 9.SELECTED DRAWING: Figure 1COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】外周面が略球面のワークについて、その略全表面において未処理部分を残すことなく表面処理を行うことができる、表面処理装置を提供する。【解決手段】外周面が略球面とされたワークWをワーク回転軸R周りに回転させるワークホルダ3と、ワーク回転軸Rに指向し、ワーク回転軸Rに所定仰角をもって交差する線分上に配置される中心軸6と、一端が中心軸6に直交して配置される支持軸S上に支持され、かつ中心軸6を軸として回転する支持アーム9と、支持アーム9の他端に固定して連結され、支持軸Sと平行に配置され、支持アーム9を介して中心軸6を軸として回転することによりワークWの外周面に沿って移動する長尺のピーラ刃12とを有する。【選択図】図1
