植入体封装结构及其密封盖
- 专利权人:
- 深圳先进技术研究院
- 发明人:
- 彭勃,赵赛赛,吴天准
- 申请号：
- CN201711364497.5
- 公开号：
- CN107913131A
- 申请日:
- 2017.12.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种植入体封装结构及其密封盖,所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部,所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部,在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下,所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。本发明的植入体封装结构及其密封盖,通过密封盖顶部的凸出部,可解决植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题,提高了神经电极的刺激效果及安全性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
