植入体封装结构及其密封盖

• 收藏
• 分享

专利权人:

深圳先进技术研究院

发明人:

彭勃,赵赛赛,吴天准

申请号：

CN201721776359.3

公开号：

CN208611094U

申请日:

2017.18.12

申请国别(地区):

CN

年份:

2019

代理人:

摘要：

本实用新型提供了一种植入体封装结构及其密封盖,所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部,所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部,在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下,所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。本实用新型的植入体封装结构及其密封盖,通过密封盖顶部的凸出部,可解决植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题,提高了神经电极的刺激效果及安全性。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/