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一种基于DSP与FPGA的吹塑装备智能温控系统的控制方法
- 专利权人:
- 西安交通大学
- 发明人:
- 尚春阳,李泽清,庄健,张虹虹,鄢明
- 申请号：
- CN201510012927.1
- 公开号：
- CN104571189B
- 申请日:
- 2015.01.09
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 陆万寿
- 摘要：
- 本发明公开了一种基于DSP与FPGA的吹塑装备智能温控系统及其控制方法，包括温度信号采集单元、多温区解耦控制单元和加热执行单元。温度信号采集单元包括热电偶传感器、温度变送器及A/D转换模块；多温区解耦控制单元包括自适应遗传算法优化PID控制参数模块、PID控制模块、DSP与FPGA通信模块及多路PWM输出模块。各温区温度信号通过温度信号采集单元得到并输入FPGA温度控制模块进行滤波等处理，然后将处理结果通过并行通讯方式发送给DSP自适应遗传算法优化PID参数控制单元，寻找到最优的PID控制参数并发送给FPGA温度控制模块，FPGA输出多路PWM控制信号控制各温区温度。本发明用于吹塑装备多温区解耦控制，具有系统集成度高、稳态性能好、响应速度快、控制精度高等优势。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
