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一种基于金丝球焊法的光刺激神经电极器件及其制备方法
- 专利权人:
- 上海交通大学
- 发明人:
- 刘景全,吉博文,康晓洋,王明浩,杨斌,陈翔,杨春生
- 申请号：
- CN201511004826.6
- 公开号：
- CN105428488A
- 申请日:
- 2015.12.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种基于金丝球焊法的光刺激神经电极器件及其制备方法，包括：一、制作图形化底层聚酰亚胺绝缘层并开方形孔；二、制作中间电路层；三、制作图形化顶层聚酰亚胺绝缘层，在相同位置开方形孔和圆形孔；四、将微型LED裸芯片放置在两层聚酰亚胺方形孔内，在微型LED裸芯片四周涂抹瞬干胶；五、金丝球焊法连接微型LED裸芯片与金电路层；六、涂抹环氧树脂胶实现封装；七、腐蚀牺牲层，完成电极释放。本发明极主要目的是为微型LED裸芯片供电，LED发光对特定基因转染的实验动物进行光刺激；工艺简单，LED布置灵活，可根据不同刺激区域制备不同样式的器件，为植入式医疗设备开发和神经科学研究提供了一种新型工具。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
