The present invention provides a substrate for immobilizing a ligand, wherein a copolymer represented by the following general formula (1) is bonded to at least the surface of a water-insoluble carrier. [In general formula (1), n and m show a positive integer, and the value of m / (n + m) is 0.1 or more and 0.45 or less. In formula (1), R1 represents H or CH3, R2 represents an organic group having an electrophilic functional group, and R3 represents. ]本発明は、水不溶性担体の少なくとも表面に下記一般式（１）で表される共重合体が結合してなる、リガンド固定化用基材を提供する。［一般式（１）中、ｎ及びｍは正の整数を示し、ｍ／（ｎ＋ｍ）の値は０．１以上０．４５以下である。また、式（１）中、Ｒ１はＨ又はＣＨ３、Ｒ２は求電子官能基を有する有機基、Ｒ３はを示す。］
