In a method for manufacturing a dry-type biomimetic adhesion patch having high elasticity and conductivity, a semiconductor substrate including an insulation layer is etched using a footing effect to prepare a mold including a plurality of holes. A mixed conductive filler including a one-dimensional conductive filler and a two-dimensional conductive filler mixed therein is dispersed in a liquid elastomer to prepare a conductive polymer composite. The conductive polymer composite is applied on the mold so as to be injected into the plurality of holes. The conductive polymer composite applied on the mold is post-treated and the mold is then removed, so that a dry-type conductive adhesion structure including a plurality of micropillar structures corresponding to the plurality of holes is obtained. Each of the micropillar structures includes a body portion, and a spatula-shaped tip portion formed on the body portion to have, on a plane, a larger area than the body portion.Linvention concerne un procédé de fabrication dun timbre adhésif biomimétique de type sec à élasticité et à conductivité élevées consistant à graver un substrat semi-conducteur comprenant une couche disolation en faisant appel à un effet de semelle pour préparer un moule comprenant une pluralité de trous. Une charge conductrice mélangée comprenant une charge conductrice unidimensionnelle et une charge conductrice bidimensionnelle mélangées en son sein est dispersée dans un élastomère liquide pour préparer un composite polymère conducteur. Le composite polymère conducteur est appliqué sur le moule de manière à linjecter dans la pluralité de trous. Le composite polymère conducteur appliqué sur le moule est post-traité et le moule est ensuite retiré, de façon à obtenir une structure conductrice adhésive de type sec comprenant une pluralité de structures de micropiliers correspondant à la pluralité de trous. Chacune des structures de micropiliers comprend une partie corps, et une partie pointe en forme de
