聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺
- 专利权人:
- 赵国平
- 发明人:
- 赵国平
- 申请号：
- CN201510266033.5
- 公开号：
- CN104924721A
- 申请日:
- 2015.05.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，通过配胶、上胶得到粘接片，然后经裁切、叠置后，与铜箔、钢板自动组合，通过真空压机在高温、高压条件下自动压合，然后自动拆解，覆铜箔板经裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板。本发明克服了传统的微波电路基板材料难于孔金属化，在生产线上加工性太差而且工艺复杂等缺点，极易进行切割钻孔等机械加工，制作工艺也大大简化，其不仅改进了国内现有PTFE 玻璃布覆铜板的不足，而且也可改变当前国内高频微波基板主要依赖进口的现状，满足国内航空、航天、移动电话接收基站等社会高度信息化，信息处理的高速化发展的需求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
