一种铜基键合引线及其生产工艺
- 专利权人:
- 徐高磊
- 发明人:
- 徐高磊
- 申请号：
- CN201610636350.6
- 公开号：
- CN106252319A
- 申请日:
- 2016.08.05
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一种铜基键合引线及其生产工艺，铜基键合引线以高纯铜基合金为基体，基体表面镀有高纯钯保护层；基体材料包含银、铟、磷、钇等微量元素；制备步骤：高纯铜熔炼—单晶铜基合金铸造—粗拉—中拉—镀钯—细拉—微拉—清洗钝化—复绕—包装。制备的铜基键合引线的力学性能、焊接性能、导电性能、导热性能、抗氧化性能等性能优异，同时线径小，适用于高密度、多引脚集成电路封装。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
