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Imaging module and endoscope
专利权人:
HOYA株式会社
发明人:
小師 敦
申请号:
JP2019061430
公开号:
JP2020156901A
申请日:
2019.03.27
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging module capable of meeting a demand for miniaturization and an endoscope provided with the imaging module. An image pickup module 3 includes an image pickup element 4 and a mounting board 6 on which the image pickup element 4 is mounted together with a plurality of passive components 5. The mounting board 6 is located on the opposite side of the first surface 60 on which the image sensor 4 is surface-mounted and the first surface 60, and has a step between the second surface 61 on which the passive component 5 is mounted and the second surface 61. It includes a third surface 62 on which the passive component 5 is mounted, and a columnar cable connection block 63 that rises from the second surface 61 and the third surface 62 and to which the cable 17 is connected. [Selection diagram] Fig. 2【課題】小型化要求に応え得る撮像モジュール及びこの撮像モジュールを備える内視鏡を提供する。【解決手段】撮像モジュール3は、撮像素子4と、撮像素子4が複数の受動部品5と共に実装された実装基板6とを備える。実装基板6は、撮像素子4が表面実装された第1面60と、第1面60の反対側に位置し、受動部品5が実装された第2面61と、第2面61と段差を介して連続し、受動部品5が実装された第3面62と、第2面61及び第3面62から立ち上がり、ケーブル17が接続される柱状のケーブル接続ブロック63とを備える。【選択図】図2
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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