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基于孔缝应力集中的压阻式微悬臂梁传感器及制备方法
专利权人:
浙江大学
发明人:
梅德庆,汪延成,陈子辰
申请号:
CN200810162499.0
公开号:
CN101419227A
申请日:
2008.11.14
申请国别(地区):
中国
年份:
2009
代理人:
林怀禹
摘要:
本发明公开了一种基于孔缝应力集中的压阻式微悬臂梁传感器及制备方法,传感单元由两根微悬臂梁和组成惠斯通电桥的四个完全相同的力敏电阻构成,采用SOI硅片的中间氧化层作为悬臂梁的主体,其中一个所述悬臂梁作为检测悬臂梁,其上刻蚀出三个矩形孔缝作为应力集中区域,另一个所述悬臂梁作为参考悬臂梁,其上未加工孔缝结构。两个所述力敏电阻设置在所述两根悬臂梁上,另外两个所述电阻位于硅片衬底上。本发明可以极大提高微悬臂梁传感器应力检测的灵敏度,且保持较高的测量带宽。本发明可应用于多种压阻式MEMS结构,如力传感器、微陀螺、谐振器等,在环境检测、食品安全、航天军事等领域均可应用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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