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硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
- 专利权人:
- リンテック株式会社
- 发明人:
- 佐川 雄太,山岸 正憲,佐藤 明徳
- 申请号：
- JP20150217096
- 公开号：
- JP2017092122(A)
- 申请日:
- 2015.11.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】半導体ウエハのバンプ形成面において、塩化物イオンの含有量が低減された保護膜を形成可能な硬化性樹脂フィルム、及びこれを用いた保護膜形成用シートの提供。【解決手段】半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第１保護膜を形成するための硬化性樹脂フィルムとして、これを硬化させて硬化物とし、１２５℃、２０時間の条件で、前記硬化物から塩化物イオンを熱水抽出し、得られた抽出水の塩化物イオンの濃度を測定したとき、前記硬化物の塩化物イオンの含有量が、前記硬化物の質量に対して６ｐｐｍ以下となる硬化性樹脂フィルム１２を用い、この熱硬化性樹脂フィルム１２を、第１支持シート１０１の一方の表面１０１ａ上に設けて、第１保護膜形成用シート１を構成する。【選択図】図
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
