一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法
- 专利权人:
- 长阳土家族自治县高山蔬菜研究所
- 发明人:
- 李鹏程,王兴国,雷玉平,彭绪冰
- 申请号：
- CN201310309485.8
- 公开号：
- CN103392476B
- 申请日:
- 2013.07.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 彭娅
- 摘要：
- 一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对高海拔地区甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在高海拔地区甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。本发明提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
