玉米和水稻间套种地膜覆盖栽培方法

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专利权人:

丁忠智

发明人:

丁忠智

申请号：

CN200410081343.1

公开号：

CN1322807C

申请日:

2004.11.23

申请国别(地区):

中国

年份:

2007

代理人:

于俊汉

摘要：

一种玉米和水稻间套种地膜覆盖栽培方法，在一块地里既栽玉米又栽水稻，玉米间套水稻栽培是采用宽窄带方法栽培，宽带为水稻间套种带，窄带为玉米栽培带，按2m厢距分厢，分为厢沟和厢面，厢沟宽0.17-0.33m，厢面宽1.67-1.83m，在厢沟的两边各栽一行玉米，水稻在厢面的宽带上打孔移栽，排行距14-26cm，退行距13.5-20cm，水稻离两边的玉米行各为23.5cm；栽了玉米和施好肥料之后随之盖膜，膜宽2m，方法是栽一厢玉米，施一厢肥料，盖一厢地膜，每厢地膜在厢宽的两边各盖一行玉米，地膜紧贴厢面，四周用泥土压严，破膜把玉米苗理出，采用种子直播应先盖膜后打孔播种，利用该技术可以大幅度提高单位面积产量，适宜旱地和望天水田栽种。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/