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玉米和水稻间套种地膜覆盖栽培方法
专利权人:
丁忠智
发明人:
丁忠智
申请号:
CN200410081343.1
公开号:
CN1322807C
申请日:
2004.11.23
申请国别(地区):
中国
年份:
2007
代理人:
于俊汉
摘要:
一种玉米和水稻间套种地膜覆盖栽培方法,在一块地里既栽玉米又栽水稻,玉米间套水稻栽培是采用宽窄带方法栽培,宽带为水稻间套种带,窄带为玉米栽培带,按2m厢距分厢,分为厢沟和厢面,厢沟宽0.17-0.33m,厢面宽1.67-1.83m,在厢沟的两边各栽一行玉米,水稻在厢面的宽带上打孔移栽,排行距14-26cm,退行距13.5-20cm,水稻离两边的玉米行各为23.5cm;栽了玉米和施好肥料之后随之盖膜,膜宽2m,方法是栽一厢玉米,施一厢肥料,盖一厢地膜,每厢地膜在厢宽的两边各盖一行玉米,地膜紧贴厢面,四周用泥土压严,破膜把玉米苗理出,采用种子直播应先盖膜后打孔播种,利用该技术可以大幅度提高单位面积产量,适宜旱地和望天水田栽种。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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