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一种农作物的地膜覆盖栽培方法
专利权人:
刘晓波
发明人:
刘晓波
申请号:
CN200810160128.9
公开号:
CN101406134A
申请日:
2008.11.14
申请国别(地区):
中国
年份:
2009
代理人:
摘要:
一种农作物的地膜覆盖栽培方法,包括品种选择与处理、精细整地施足底肥进水、适时足墒播种施肥、加强田间管理等环节,其特点是:选用增产潜力大的丹玉86等为主栽品种,用种衣剂拌种防病虫害,每亩施有机肥1000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤,将地整平耙匀;在4月中、下旬土壤含水量达70%时,把地整成宽0.6-0.8米、窄0.4-0.6米的大、小行,每亩0.35-0.4万株,播深3-4厘米,地膜厚度要求以0.005-0.007毫米为宜,然后喷施专用除草剂后覆膜,每穴2-3粒种子;播种5-7天后玉米开始出苗,当叶鞘露出地面时要破土放苗,待苗长到4叶期及时间苗。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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