一种农作物的地膜覆盖栽培方法
- 专利权人:
- 刘晓波
- 发明人:
- 刘晓波
- 申请号：
- CN200810160128.9
- 公开号：
- CN101406134A
- 申请日:
- 2008.11.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 摘要：
- 一种农作物的地膜覆盖栽培方法，包括品种选择与处理、精细整地施足底肥进水、适时足墒播种施肥、加强田间管理等环节，其特点是：选用增产潜力大的丹玉86等为主栽品种，用种衣剂拌种防病虫害，每亩施有机肥1000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，将地整平耙匀；在4月中、下旬土壤含水量达70％时，把地整成宽0.6-0.8米、窄0.4-0.6米的大、小行，每亩0.35-0.4万株，播深3-4厘米，地膜厚度要求以0.005-0.007毫米为宜，然后喷施专用除草剂后覆膜，每穴2-3粒种子；播种5-7天后玉米开始出苗，当叶鞘露出地面时要破土放苗，待苗长到4叶期及时间苗。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
