植物灯封装结构以及植物照明用灯带
- 专利权人:
- 福建天电光电有限公司
- 发明人:
- 杨成,洪国展,杨皓宇,陈锦庆,林紘洋,李昇哲,万喜红
- 申请号：
- CN202220052169.1
- 公开号：
- CN216868258U
- 申请日:
- 2022.01.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供一种植物灯封装结构以及植物照明用灯带，植物灯封装结构包括基板、多个红光LED芯片、蓝光LED芯片、围坝结构和封装透镜，基板具有相对的第一表面和第二表面，多个红光LED芯片和蓝光LED芯片是间隔地设置在基板的第一表面上，红光LED芯片与蓝光LED芯片的数量比范围为7:1～10:1，围坝结构设置在基板的第一表面上，且多个红光LED芯片和蓝光LED芯片位于围坝结构的内部，封装透镜覆盖多个红光LED芯片和蓝光LED芯片。借此，可以将LED芯片直接在基板上进行搭配组合，有效减少光源占用空间，提高芯片利用率，节约灯具成本。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
