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一种LED植物灯发光芯片的制备方法
专利权人:
昆明理工大学
发明人:
刘志超,张振宇,白雁,吕鸿宇,邱建备,唐海涛,徐旭辉
申请号:
CN202110499286.2
公开号:
CN113224222A
申请日:
2021.05.08
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
本发明涉及一种LED植物灯发光芯片的制备方法,属于LED植物发光技术领域。本发明将高纯的B2O3、SiO2、ZnO、Cs2CO3、CrCO3、NaBr、NaI、PbBr2和PbI进行研磨得到混合粉料A;混合粉料A置于温度为1200‑1300℃、空气氛围中高温熔融11‑13min,浇注到预热铜板上,冷却成型得到前驱体玻璃;前驱体玻璃依次经高温去应力处理和高温热处理得到CsPbBrxI(3‑x)微晶玻璃,其中0<x<3;CsPbBrxI(3‑x)微晶玻璃研磨成粉末,并封装在蓝光LED芯片上,凝固烘干6‑10h即得LED植物灯发光芯片。本发明利用长余辉体系和LED荧光粉体系相结合,LED植物灯发光芯片具有高发光强度与效率,可在长期在高湿度环境中使用并保持原有的发光强度,具有高发光亮度、高发光效率,高化学稳定性和促进植物生长发育等特点。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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