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Implant components and methods
专利权人:
Smith & Nephew; Inc.
发明人:
Conway, Justin Steve,Landon, Ryan L.,Shea, Jeffrey Joel
申请号:
AU2018200989
公开号:
AU2018200989B2
申请日:
2018.02.09
申请国别(地区):
AU
年份:
2019
代理人:
摘要:
#$%^&*AU2018200989B220191024.pdf#####E: ~w ntewovn N~oth DCC iPLMi6440307_i.de- 9/02/2018 - 21ABSTRACT An implantable orthopedic device comprising: an implant having a first surface that contacts a patient's orthopedic joint, the implant further including a plurality of protrusions that connect to the first surface and rise above the first surface and a plurality of pores dispersed within the first surface.1/3 15000 e~r 0 0 000 0oooooo 0 ooooo o 0 o o) 0 o oooooooo oooooo ) 0° Co oo o oooooooo o e~D o%% 0 C 0 o (oo )gooo o o o oo S "C) 00000 o0 0o 0ooooo00 10s D 000000000 c ooo 0° DOo o o 0 0n o 220 1 0 ° 'Y0 oo'o° 00o 150 15O (04 502%00 D~L ~/ DDO~ IG 2)000
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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