TRAITEMENTS TOPIQUES PAR CUIVRE IONISÉ ET PROCÉDÉS DE PRÉPARATION DE TRAITEMENTS TOPIQUES PAR CUIVRE IONISÉ UTILISÉS DANS DES ZONES ANATOMIQUES VARIÉES DU CORPS
CDA RESEARCH GROUP, INC.; INC.;ABBOTT, Dominic, C.;CDA RESEARCH GROUP;ABBOTT, Chun, Lim
发明人:
ABBOTT, Chun, Lim,ABBOTT, Dominic, C.
申请号：
USUS2014/025530
公开号：
WO2014/151350A1
申请日:
2014.03.13
申请国别(地区):
US
年份:
2014
代理人:
摘要：
A topical copper ion treatment in basic form comprises a copper ion- containing solution composed of a biocompatible solution containing copper ions obtained by leaching of the copper ions from copper metal into the solution. The copper ion-containing solution can be combined with various carriers to form various forms of the copper ion treatment including creams, gels, lotions, foams, pastes, tampons, solutions, suppositories, body wipes, wound dressings, skin patches, and suture material. A method of making the copper ion-containing solution involves placing solid copper metal in a quantity of a biocompatible solution and maintaining the solution at a specified temperature for a predetermined period of time during which copper ions leach from the copper metal into the solution, and thereafter separating the solution from the solid copper metal.L'invention concerne un traitement par cuivre ionisé sous forme basique, comprenant une solution qui contient des ions de cuivre composée d'une solution biocompatible d'ions de cuivre obtenue par lixiviation de ces derniers à partir du métal de cuivre dans la solution. La solution contenant des ions de cuivre peut être combinée avec des vecteurs variés afin de produire des formes différentes de traitement par cuivre ionisé comprenant des crèmes, des gels, des lotions, des mousses, des pâtes, des tampons, des solutions, des suppositoires, des lingettes, des pansements, des timbres transdermiques et des matériaux de suture. Un procédé de production de solution contenant des ions de cuivre consiste à placer un métal de cuivre solide dans un volume de solution biocompatible, et à maintenir la solution à une température spécifiée pendant une durée prédéterminée pendant laquelle les ions de cuivre sont lixiviés à partir du métal de cuivre dans la solution, puis à séparer la solution du métal de cuivre solide.
