高周波回路の電磁シールド構造及び高周波モジュール
- 专利权人:
- 三菱電機株式会社
- 发明人:
- 森本 康夫,吉岡 秀浩,廣田 明道,米田 尚史,石橋 拓真
- 申请号：
- JP20160534271
- 公开号：
- JP6058225(B1)
- 申请日:
- 2015.12.24
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 高周波パッケージ（２００）を収納する金属筐体（３００）の窪み（３０２）は、第１空間（３０３）と第２空間（３０４）とを有して断面凸形状に構成される。熱伝導性材料（４００）は、排熱フィン（３０１）付きの金属筐体（３００）と高周波パッケージ（２００）とに挟まれる。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
