铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 浙江大学
- 发明人:
- 邬建敏,段伟
- 申请号：
- CN202210769730.2
- 公开号：
- CN114983977B
- 申请日:
- 2022.06.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种铜‑聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒及其制备方法和应用，属于药物载体技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1，将多巴胺盐酸盐溶解在含有Cu2+的Tris缓冲液中，并在室温下搅拌形成Cu2+/聚多巴胺复合物溶液；S2，制备或获得多孔硅颗粒，并加入至步骤S1得到Cu2+/聚多巴胺复合物溶液，充分搅拌得到所述铜‑聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒。本发明的铜‑聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒具有抗菌活性，还具有光热活性和丰富的表面基团，并且保留了PSi材料本身的降解和载药特性，可兼具药物的刺激响应性递送和抗菌应用，在生物医学领域具有较高的应用价值。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
