一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用
- 专利权人:
- 沈阳药科大学
- 发明人:
- 赵勤富,王思玲,雷伟
- 申请号：
- CN201811468896.0
- 公开号：
- CN109248327A
- 申请日:
- 2018.04.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于医药技术领域,涉及一种光热和还原响应的介孔二氧化硅药物递送系统及其应用。具体涉及由光热材料聚多巴胺(PDA)包覆的二硫键连接的介孔二氧化硅载药体系的构建及其应用。本发明通过PDA包覆二硫键接枝的介孔二氧化硅纳米粒(MSN‑SS‑PDA)利用二硫键将PDA共价接枝于介孔二氧化硅表面,并利用氧化‑聚合法将PDA包覆在最外层,制得的具备近红外光照射下的热疗和还原与pH双重响应型释药能力的纳米药物递送系统。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
