A stimulation system can include one or more stimulating components, each of which can include one or more electrodes and one or more leads. Each lead can be connected at a first end of the lead to an electrode of the one or more electrodes and can be connected at a second end of the lead to a bonding pad of the one or more bonding pads. The stimulation system can also include a cylindrical substrate. Each stimulating component can be secured to a surface of the cylindrical substrate. The stimulation system can further include a skull-mount package that includes electronics that identify stimulation parameters. The bonding pads can be electrically connected to the electronics. The skull-mount package can further include one or more bonding pads. Each lead can be directly electrically and physically connected to a bonding pad of the one or more bonding pads.Un système de stimulation peut comprendre un ou plusieurs éléments de stimulation, chacun d'eux pouvant comprendre une ou plusieurs électrodes et un ou plusieurs conducteurs. Chaque conducteur peut être connecté à une première extrémité du conducteur à une électrode de la ou des électrodes et peut être connecté à une seconde extrémité du conducteur à un plot de connexion du ou des plots de connexion. Le système de stimulation peut également comprendre un substrat cylindrique. Chaque élément de stimulation peut être fixé à une surface du substrat cylindrique. Le système de stimulation peut en outre comprendre un boîtier de montage sur un crâne qui comprend des composants électroniques qui identifient des paramètres de stimulation. Les plots de connexion peuvent être électriquement connectés aux composants électroniques. Le boîtier de montage de crâne peut en outre comprendre un ou plusieurs plots de connexion. Chaque conducteur peut être directement connecté électriquement et physiquement à un plot de connexion du ou des plots de connexion.
