ELECTRONIC COMPONENT DEVICE METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD AND MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD

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专利权人:

MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

发明人:

WATANABE KAZUSHI

申请号：

KR20170081142

公开号：

KR20180002529(A)

申请日:

2017.06.27

申请国别(地区):

韩国

年份:

2018

代理人:

摘要：

회로 기판 등에 접속 불량 없이 확실하게 실장할 수 있는 전자 부품 장치를 제공한다. 한쪽의 주면에 외부 전극(2)이 형성되고, 다른 쪽의 주면에 실장용 전극(5)이 형성된 실장 기판(1)과, 한쪽의 주면에 단자 전극(8)이 형성되고, 단자 전극(8)을 실장용 전극(5)에 접합함으로써, 실장 기판(1) 위에 실장된, 적어도 1개의 기판 부품(6)과, 기판 부품(6)이 실장된 실장 기판(1) 위에 형성된 밀봉 수지층(10)을 구비하고, 밀봉 수지층(10)에, 두께가 큰 영역 TA가 설치되고, 밀봉 수지층(10)의 상면에 경사 S가 형성된 것으로 하였다.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/