A fingerprint sensing device comprises a sensing chip comprising an array of capacitive sensing elements. The sensing device comprises a coating material arranged in a layer on top of the array of sensing elements, the coating material comprising a plurality of cavities filled with an adhesive； wherein locations of the cavities correspond to locations of the sensing elements, such that a cross-section area of a cavity covers at least a portion of an area of a corresponding sensing element； and wherein a dielectric constant of the adhesive is higher than a dielectric constant of the coating material； and a protective plate attached to the sensing chip by means of the adhesive. Another sensing device is disclosed, where the coating layer comprises trenches filled with an adhesive, and where the coating has a higher dielectric constant than the adhesive. Associated methods of manufacturing are also disclosed.L'invention concerne un dispositif de détection d'empreintes digitales comprenant : une puce de détection comprenant un réseau d'éléments de détection conçus pour être connectés à des circuits de lecture pour détecter un couplage capacitif entre chacun des éléments de détection et un doigt placé sur une surface de détection du dispositif de détection, une surface des éléments de détection délimitant un plan de détection ； une pluralité de structures d'interposition agencées sur la puce de détection s'étendant au-dessus du plan de détection, la pluralité de structures d'interposition ayant sensiblement la même hauteur au-dessus du plan de détection ； et une plaque de protection fixée à la puce de détection à l'aide d'un adhésif agencé sur la puce de détection, la plaque de protection reposant sur les structures d'interposition de telle sorte qu'une distance entre la plaque de protection et le plan de détection est définie par la hauteur des structures d'interposition.
