The invention relates to a fingerprint sensing device comprising a sensing chip comprising an array of capacitive sensing elements. The sensing device comprises a coating material arranged in a layer on top of the array of sensing elements, the coating material comprising a plurality of cavities filled with an adhesive wherein locations of the cavities correspond to locations of the sensing elements, such that a cross-section area of a cavity covers at least a portion of an area of a corresponding sensing element and wherein a dielectric constant of the adhesive is higher than a dielectric constant of the coating material and a protective plate attached to the sensing chip by means of the adhesive. The invention also relates to a method for manufacturing such a device. The invention also relates to a sensing device where the coating layer comprises trenches filled with an adhesive, where the coating has a higher dielectric constant than the adhesive, and to a method for manufacturing such a device.Cette invention concerne un dispositif de détection dempreintes digitales comprenant une puce de détection comprenant un réseau déléments de détection capacitifs. Ledit dispositif de détection comprend : un matériau de revêtement agencé en une couche au-dessus de lensemble déléments de détection, le matériau de revêtement comprenant une pluralité de cavités remplies dun adhésif, les emplacements des cavités correspondant aux emplacements des éléments de détection, de telle sorte quune zone de section transversale dune cavité recouvre au moins une partie dune zone dun élément de détection correspondant, et une constante diélectrique de ladhésif étant supérieure à une constante diélectrique du matériau de revêtement et une plaque de protection fixée à la puce de détection au moyen de ladhésif. Linvention concerne en outre un procédé de fabrication dun tel dispositif. Linvention concerne en outre un dispositif de détection où la couche de revêtement comprend des tranchées rem
