A fingerprint sensing device comprises a sensing chip comprising an array of capacitive sensing elements. The sensing device comprises a coating material arranged in a layer on top of the array of sensing elements, the coating material comprising a plurality of cavities filled with an adhesive； wherein locations of the cavities correspond to locations of the sensing elements, such that a cross-section area of a cavity covers at least a portion of an area of a corresponding sensing element； and wherein a dielectric constant of the adhesive is higher than a dielectric constant of the coating material； and a protective plate attached to the sensing chip by means of the adhesive. Another sensing device is disclosed, where the coating layer comprises trenches filled with an adhesive, and where the coating has a higher dielectric constant than the adhesive. Associated methods of manufacturing are also disclosed.Cette invention concerne un dispositif de détection d'empreintes digitales comprenant une puce de détection comprenant un réseau d'éléments de détection capacitifs. Ledit dispositif de détection comprend : un matériau de revêtement agencé en une couche au-dessus de l'ensemble d'éléments de détection, le matériau de revêtement comprenant une pluralité de cavités remplies d'un adhésif, les emplacements des cavités correspondant aux emplacements des éléments de détection, de telle sorte qu'une zone de section transversale d'une cavité recouvre au moins une partie d'une zone d'un élément de détection correspondant, et une constante diélectrique de l'adhésif étant supérieure à une constante diélectrique du matériau de revêtement； et une plaque de protection fixée à la puce de détection au moyen de l'adhésif. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un tel dispositif. L'invention concerne en outre un dispositif de détection où la couche de revêtement comprend des tranchées remplies d'un adhésif, le revêtement présentant une constante diélectrique supérie
