Compositions such as photoresists and microfabrication processes are provided that can produce high-fidelity microfabricated structures. The provided photoresists can have reduced swelling during the development phase and can give tight tolerances for products, such as microneedles, that can be used, for example, in the medical field. The provided compositions include a photoresist, a photoinitiator system dispersed in the photoresist, and a polymer-tethered nanoparticle dispersed in the photoresist. The photoresist can be a negative photoresist and the photoinitiator system can include a two-photoinitiator system. The polymer-tethered nanoparticle can include an acrylic polymer and, in some embodiments, can include poly(methyl methacrylate). The nanoparticles can include silica.Linvention concerne des compositions telles que des résines photosensibles ainsi que des processus de microfabrication capables de produire des structures à haute fidélité issues de la microfabrication. Les résines photosensibles décrites peuvent présenter un gonflement réduit pendant la phase de développement et peuvent donner des tolérances serrées sur les produits, comme des micro-aiguilles, qui peuvent par exemple être utilisés dans le domaine médical. Les compositions décrites comprennent une résine photosensible, un système photo-initiateur dispersé dans la résine photosensible et une nanoparticule entravée par un polymère dispersé dans la résine photosensible. La résine photosensible peut être une résine photosensible négative et le système photo-initiateur peut comprendre un système à deux photo-initiateurs. La nanoparticule entravée par un polymère peut comprendre un polymère acrylique et, dans certains modes de réalisation, peut comprendre un poly(méthyl méthacrylate). Les nanoparticules peuvent comprendre de la silice.
