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タングステン材料の研磨方法
专利权人:
日立化成株式会社
发明人:
桃崎 太郎,水谷 真人,小野 裕,桜井 治彰,野村 理行
申请号:
JP20150134405
公开号:
JP2017013202(A)
申请日:
2015.07.03
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】LSIの配線金属やバリア材料として用いられるタングステン材料に対するCMP研磨においてエッチング速度を抑制できる研磨方法を提供する。【解決手段】タングステン材料を含む被研磨面を研磨する研磨剤として、酸化剤(過酸化水素水)と分子内に2つ以上のカルボキシル基を有する化合物を併用することにより、CMP研磨工程においてタングステン酸錯体が形成され易く、タングステン材料に対するエッチング速度を容易に抑制できる。また研磨剤には砥粒を含有することもできる。【選択図】なし
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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