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制备半导体材料的金属有机源喷雾器
- 专利权人:
- 沈阳慧宇真空技术有限公司
- 发明人:
- 董毅
- 申请号：
- CN201020109705.4
- 公开号：
- CN201618638U
- 申请日:
- 2010.02.09
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2010
- 代理人:
- 刘东兴
- 摘要：
- 一种制备半导体材料的金属有机源喷雾器，克服了现有技术两层气室与水套焊接成一体，一旦出现漏孔，就无法进行补救，因而加工成品率低的技术问题，特征是包括气盒和水冷盒，所述气盒由气盒上盖、气盒隔板和气盒下盖组成，在所述气盒下面安装与气盒相接触的水冷盒，所述水冷盒由水冷盒上盖和水冷盒下盖组成，在水冷盒上加工有与气盒上的喷气孔相对应的起喷气孔作用的水冷导气管，在水冷盒外侧安装有气帘套筒，所述气帘套筒用螺钉安装在法兰盖上，并在法兰盖上安装有气帘进气管，有益效果是，在保证两层气体送入反应室之前隔离与冷却的技术条件下，具有结构简单、加工方便、成品率高，可以制成大尺寸的喷雾器，提高了使用效率和使用寿命。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
