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Patch packaging structure
专利权人:
DIC株式会社;DIC株式会社
发明人:
松原 弘明,小橋 一範,庄司 賢人
申请号:
JP2017553751
公开号:
JPWO2017094491A1
申请日:
2016.11.15
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
[Issue] The adhesive performance of the patch is reduced, the volatilization of the percutaneously absorbable component is suppressed, and the packaging structure is openable. It has a wide temperature range suitable for sealing, and foreign matter adheres to the heat seal surface. Provided is a patch packaging structure excellent in suitable contaminant sealability that hardly causes poor adhesion when it occurs. [Solution] In a packaging structure in which a patch is packaged with a packaging material, the innermost layer in the packaging structure of the packaging material is a heat-sealable resin layer containing an olefin resin, and the outer side of the heat-sealable resin layer is circular. Efficient component volatilization, etc. can be suitably suppressed by the packaging structure of the patch that is provided with a resin layer containing a polyolefin resin and directly laminated a heat-sealable resin layer and a resin layer containing a cyclic polyolefin resin. A sealable temperature range and a suitable contaminant sealability can be realized.[課題] 貼付剤の貼付性能の低下や経皮吸収成分の揮散の抑制および包装構造の開封性を有しつつ、広いシール適性温度範囲を有し、かつ、ヒートシール面への異物の付着が生じた際にも密着不良が生じにくい好適な夾雑物シール性に優れた貼付剤の包装構造を提供する。[解決手段] 貼付剤を包装材で包装する包装構造において、包装材の包装構造における最内面となる層をオレフィン系樹脂を含有するヒートシール性樹脂層とし、ヒートシール性樹脂層の外側に環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層を設け、ヒートシール性樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とを直接積層した貼付剤の包装構造により、有効成分の揮散等を好適に抑制でき、広いシール適性温度範囲や好適な夾雑物シール性を実現できる。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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