香菇辅料配方及造粒方法
- 专利权人:
- 刘芳义
- 发明人:
- 刘芳义
- 申请号：
- CN200710016243.4
- 公开号：
- CN101357861A
- 申请日:
- 2007.08.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 摘要：
- 一种香菇培养料及造粒方法，将香菇培养料制造成颗粒，只需将木屑和香菇培养料颗粒按一定比例配置即可，从而保证了菌棒的质量。(1)香菇培养料配方：麸皮40－56％、米糠20－40％、玉米粉4％、菇力源1.2％、氟石粉14.8％。(2)造粒方法：将上述原料按比例搅拌均匀，粉碎，在温度110－120℃蒸汽、压力2－2.5Kg条件下用蒸汽发生器进行二次熟化，用挤压机造粒，直径为2－3mm，再烘干至含水量≤14％，最后冷却、包装。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
