A method of incorporating silver and/or copper into a biomedical implant includes: providing an implant having an outer surface； depositing silver and/or copper onto the outer surface of the implant； diffusing the silver and/or copper into a subsurface zone adjacent the outer surface； and oxidizing or anodizing the implant after the diffusion step to form an oxidized or anodized layer that contains at least some amount of elemental silver, elemental copper or silver or copper ions or compounds.La présente invention concerne un procédé d'incorporation d'argent et/ou de cuivre dans un implant biomédical comprenant les étapes consistant à : fournir un implant possédant une surface extérieure ； déposer de l'argent et/ou du cuivre sur la surface extérieure de l'implant ； diffuser l'argent et/ou le cuivre dans une zone de sous-surface de manière adjacente à la surface extérieure ； et oxyder ou anodiser l'implant après l'étape de diffusion pour former une couche oxydée ou anodisée ou qui contient au moins une certaine quantité d'argent élémentaire, de cuivre élémentaire, ou de l'argent élémentaire, ou des ions argent, ou des ions cuivre ou des composés.
