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Biofilm resistant medical implant
专利权人:
Smith & Nephew; Inc.
发明人:
Pawar, Vivek D.,Rose, John,Weaver, Carolyn
申请号:
AU2014292972
公开号:
AU2014292972B2
申请日:
2014.07.25
申请国别(地区):
AU
年份:
2018
代理人:
摘要:
A method of incorporating silver and/or copper into a biomedical implant includes: providing an implant having an outer surface; depositing silver and/or copper onto the outer surface of the implant; diffusing the silver and/or copper into a subsurface zone adjacent the outer surface; and oxidizing or anodizing the implant after the diffusion step to form an oxidized or anodized layer that contains at least some amount of elemental silver, elemental copper or silver or copper ions or compounds.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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