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大面积网状透明无封装柔性表皮电子器件制备方法及产品
- 专利权人:
- 华中科技大学
- 发明人:
- 黄永安,王攸华,吴俊峰,段堂健,周莹,尹周平
- 申请号：
- CN201810441217.4
- 公开号：
- CN108634936A
- 申请日:
- 2018.05.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于柔性表皮电子领域,并具体公开了大面积网状透明无封装柔性表皮电子器件制备方法及产品,包括如下步骤:在基板上制备酶解层,并在酶解层上贴附超薄薄膜;在超薄薄膜上制备一层有序排列的纳米微球,并在超薄薄膜上镀一层金属层;去除纳米微球,并将未被网状结构的金属层覆盖的超薄薄膜去除,以在超薄薄膜上获得孔,由此制备获得金属化超薄薄膜;对金属化超薄薄膜进行图案化,并将其放入酶溶液中,以水解酶解层;无封装化,获得所需的柔性表皮电子器件。本发明无需复杂的加工过程便可制作任意图案的柔性表皮电子器件,适用于制作用于实现不同功能的柔性表皮电子器件,具有工艺流程简单,操作便利等优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
