基于与门的可降解连接体用于功能负载的靶向递送

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专利权人:

发明人:

侯征,赵静

申请号：

CN202110828299.X

公开号：

CN115671307A

申请日:

2021.07.26

申请国别(地区):

CN

年份:

2023

代理人:

摘要：

本文提供了包括具有与门逻辑关系的两个可降解位点的可降解连接体。该可降解连接体可用于制备抗体偶联物如ADC，改进抗体偶联物的安全性和有效性。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/