A printed circuit board assembly (PCBA) has a heat source, a heat sink, and an exit vent. The heat source generates heat, typically excessive heat and the heat sink conducts heat from the heat source and heats up the surrounding air to form heated air. The heated air then passes through the exit vent which is positioned adjacent to the heat sink. In addition, a heat dissipation structure contains a fan to move air, a heat source distal from the fan, an exit vent proximal to the fan, and an airflow path running from the heat source to the fan to the exit vent. The heat source heats the air to form heated air. When the fan is activated, the fan draws air through the airflow path from the heat source and out of the exit vent.Un ensamble de placa de circuito impreso (PCBA) tiene una fuente de calor, un disipador de calor y una salida de ventilación； la fuente de calor genera calor, generalmente calor excesivo y el disipador de calor conduce el calor desde la fuente de calor y calienta el aire circundante para formar aire caliente； el aire caliente luego pasa a través de la salida de ventilación que está ubicada adyacente al disipador de calor； además, una estructura de disipación de calor contiene un ventilador para mover aire, una fuente de calor distal del ventilador, una salida de ventilación proximal al ventilador y una trayectoria de flujo de aire que va desde la fuente de calor al ventilador hacia la salida de ventilación； la fuente de calor calienta el aire para formar aire caliente； cuando se activa el ventilador, el ventilador extrae aire a través de la trayectoria del flujo de aire desde la fuente de calor y sale por la salida de ventilación.
