A printed circuit board assembly (PCBA) has a heat source, a heat sink, and an exit vent. The heat source generates heat, typically excessive heat and the heat sink conducts heat from the heat source and heats up the surrounding air to form heated air. The heated air then passes through the exit vent which is positioned adjacent to the heat sink. In addition, a heat dissipation structure contains a fan to move air, a heat source distal from the fan, an exit vent proximal to the fan, and an airflow path running from the heat source to the fan to the exit vent. The heat source heats the air to form heated air. When the fan is activated, the fan draws air through the airflow path from the heat source and out of the exit vent.La présente invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé (PCBA) comprenant une source de chaleur, un dissipateur thermique et un évent de sortie. La source de chaleur génère de la chaleur, généralement de la chaleur en excès et le dissipateur thermique conduit la chaleur provenant de la source de chaleur et chauffe lair environnant pour former de lair chauffé. Lair chauffé passe ensuite à travers lévent de sortie qui est positionné de manière adjacente au dissipateur thermique. De plus, une structure de dissipation thermique contient un ventilateur pour déplacer lair, une source de chaleur distale par rapport au ventilateur, un évent de sortie proximal au ventilateur, et un trajet découlement dair allant de la source de chaleur au ventilateur et vers lévent de sortie. La source de chaleur chauffe lair pour former de lair chauffé. Lorsque le ventilateur est activé, le ventilateur aspire de lair à travers le trajet découlement dair à partir de la source de chaleur et lexpulse par lévent de sortie.
