贴片制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 井之阪敬悟,田村圭,吉野修
- 申请号：
- CN200810169058.3
- 公开号：
- CN101411694B
- 申请日:
- 2008.10.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的目的在于提供一种具有小面积且能够长时间粘附的贴片制剂。本法提供了在支持物的至少一个表面上具有粘合层的贴片制剂，其中所述粘合层包含粘合剂、溶解性差的药物、第一有机液体组分、第二有机液体组分、第三有机液体组分和交联的聚乙烯吡咯烷酮，所述溶解性差的药物在所述第一有机液体组分中的溶解度不低于该溶解性差的药物在所述第二有机液体组分中的溶解度，并且该溶解性差的药物在所述第二有机液体组分中的溶解度不低于该溶解性差的药物在所述第三有机液体组分中的溶解度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
