贴片及贴片制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 滨田昌志,笠原刚,石仓准,船桥美纪,江部宏史,井本荣一,土生刚志
- 申请号：
- CN200810128269.2
- 公开号：
- CN101336906B
- 申请日:
- 2008.07.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；上述粘合层为已交联的。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
