贴剂的制造方法
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 坂元左知子,花谷昭德,冈崎有道,向畑刚
- 申请号：
- CN201210375363.4
- 公开号：
- CN103027903A
- 申请日:
- 2012.09.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及贴剂的制造方法。本发明旨在提供降低制造损耗的贴剂的经济制造方法，以及可提供甚至在不增加粘合剂层的面积和厚度下也具有足够高的药物经皮渗透量的贴剂的贴剂制造方法，其中所述药物的晶体沉淀极其困难。一种贴剂1的制造方法，其包括：将形成粘合剂层用组合物注入具有对应于要制造的贴剂形状的凹部12的容器11中，其中所述组合物含有药物、粘合性聚合物和有机溶剂；通过干燥将所述有机溶剂从所述组合物中除去，从而在所述凹部12中形成含有药物的粘合剂层3；和在所述含有药物的粘合剂层3上层压支承体2，从而提供包括所述支承体2和在所述支承体2一个表面上形成的所述含有药物的粘合剂层3的贴剂1。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
