贴片和贴片制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 播摩润,樱庭怜平
- 申请号：
- CN200780026597.5
- 公开号：
- CN101489510B
- 申请日:
- 2007.07.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种贴片，其包含背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且厚度为T/2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽前的抗弯曲性为50mm以上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
