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Immunogenic compounds
专利权人:
アルティミューン ユーケー リミテッド
发明人:
ジョージズ,バートランド,ジョージズ,バートランド
申请号:
JP2016555933
公开号:
JP2016540050A
申请日:
2014.12.02
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
The present application relates to immunostimulatory compounds comprising an immunostimulatory moiety and a peptide moiety. The peptide moiety is not a disease-related immunogen. Furthermore, the peptide moiety has an amino acid sequence in which 75% or less of the amino acid residues are hydrophobic and / or has an isoelectric point of 5 or more. The compounds of the present invention address the problem of systemic distribution of immunostimulants that cause undesirable side effects. The present inventors have found that the physicochemical properties of the immunostimulant can be controlled by covalent bonding to the peptide. Additional physicochemical properties can be modified in a beneficial manner by incorporating additional features. [Selection] Figure 1本出願は、免疫刺激部分とペプチド部分とを含む免疫刺激化合物に関する。上記ペプチド部分は疾患関連免疫原ではない。さらに、前記ペプチド部分は、75%以下のアミノ酸残基が疎水性であるアミノ酸配列を有し、および/または5以上の等電点を有する。本発明の化合物は、望ましくない副作用を引き起こす免疫刺激剤の全身分布の問題に対処する。本発明者らは、上記免疫刺激剤の物理化学的特性が、ペプチドへの共有結合によって制御し得ることを見出した。さらなる物理化学的特性は、付加的な特徴を組み込むことにより、有益な方法で改変することができる。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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