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３Ｄ集積回路
- 专利权人:
- クアルコム，インコーポレイテッド
- 发明人:
- オスカー・ロウ,チュンチェン・リュウ,ジュ−イ・ル
- 申请号：
- JP20170536925
- 公开号：
- JP2018503262(A)
- 申请日:
- 2015.12.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- ３次元集積回路（３Ｄ−ＩＣ）アーキテクチャは、各層が少なくとも１つのダイと、様々な層上のダイ同士を接続するための少なくとも１つのスイッチとを含む、複数の層を備える。いくつかの態様では、配電網（ＰＤＮ）が、第１の層から各スイッチを通り、少なくとも１つの他の層に電力を供給するように経路指定され、それによって各層上の配線混雑が軽減される。各スイッチをＩＣパッケージの周囲に配置して、（たとえば、ＩＣパッケージの中心から縁部への熱伝達を改善することによって）熱放散を向上させることができる。スイッチは、試験信号および／またはその他の信号を層間において経路指定するのに使用することができ、それによって試験機能および／または故障回復を向上させる。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
