An imaging device comprises: a substrate (2) with a first surface (2i) on which a light receiving part (3) and a peripheral circuit part (4) are formed a multilayered wiring layer (7) having multiple metal layers (6) and an insulating layer (5) laminated on the first surface (2i) a light-transmitting cover (10) positioned on the multilayered wiring layer (7) and a side face sealing member (10z) which protects the outer peripheral side face (5g) of the multilayered wiring layer (7) with an extended end (10ze) that water-tightly comes into contact with the unformed region (2v) for the multilayered wiring layer (7) on the first surface (2i) of the substrate (2), the extended end extending toward the side of the substrate (2) in a frame-like shape from the peripheral part on the surface (10t) of the light-transmitting cover (10).Linvention concerne un dispositif dimagerie, qui comprend : un substrat (2) ayant une première surface (2i), sur laquelle sont formées une partie de réception de lumière (3) et une partie de circuit périphérique (4) une couche de câblage multicouche (7) ayant de multiples couches métalliques (6) et une couche disolation (5) stratifiée sur la première surface (2i) un couverture de transmission de lumière (10) positionné sur la couche de câblage multicouche (7) et un élément détanchéité de face latérale (10z) qui protège la face latérale périphérique extérieure (5g) de la couche de câblage multicouche (7) ayant une extrémité étendue (10ze) qui entre en contact, de façon étanche à leau, avec la région non formée (2v) pour la couche de câblage multicouche (7) sur la première surface (2i) du substrat (2), lextrémité étendue sétendant vers le côté du substrat (2) dans une forme du type cadre, à partir de la partie périphérique, sur la surface (10t) du couverture de transmission de lumière (10).受光部3と周辺回路部4とが第1の面2iに形成された基板2と、第1の面2i上に積層された、複数の金属層6と絶縁層5とを有する多層配線層7と、多層配線層7上に位置する透光性カバー10と、透光性カバー10における面10tの周部から基板2側に枠状を有して延出された、延出端10zeが基板2の第1の面2iにおける多層配線層7
