Disclosed is a method for preparing a sensor package. A method for preparing a sensor package, according to the present invention, comprises the steps of: preparing a sensor package comprising a base substrate, which has a signal pad formed on the upper side thereof and a hole passing through the upper side and lower side thereof, a sensor chip, which is positioned above the base substrate and has a signal terminal electrically connected to the signal pad, and an upper sealing portion which seals between the base substrate and the sensor chip so as to be airtight testing the airtightness of the upper sealing portion by means of inserting air through the hole and, if the airtightness test is passed, coupling a lower sealing portion, which seals the hole so as to be watertight, to the lower side of the base substrate.Linvention concerne un procédé permettant de préparer un boîtier de capteur. Linvention concerne un procédé permettant de préparer un boîtier de capteur, ledit procédé consistant à : préparer un boîtier de capteur comprenant un substrat de base qui possède une pastille de signal formée du côté supérieur de celui-ci ainsi quun trou traversant le côté supérieur et le côté inférieur de celui-ci, une puce de capteur qui est positionnée au-dessus du substrat de base et comprend une borne de signal connectée électriquement à la pastille de signal, et une partie détanchéité supérieure qui assure létanchéité entre le substrat de base et la puce du capteur de façon à être étanche à lair tester létanchéité à lair de la partie détanchéité supérieure en insérant de lair par le trou et, si le test détanchéité est réussi, coupler une partie détanchéité inférieure, qui assure létanchéité du trou de façon à être étanche à leau, à la face inférieure du substrat de base.센서 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부을 포함하는 센서 패키지를
