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一种植入式医疗器件及其制造方法
专利权人:
深圳先进技术研究院
发明人:
杨汉高,吴天准
申请号:
CN201911219294.6
公开号:
CN111111006A
申请日:
2019.29.11
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明提供了一种植入式医疗器件的制造方法,包括:提供植入式电极,电极包括刺激端和连接端,连接端有N个连接端焊盘;提供芯片,芯片的第一表面间隔设置N个芯片焊盘;在芯片焊盘上设置各向异性导电材料,将电极与其相贴合,使连接端焊盘和芯片焊盘一一对准;对贴合后的电极与芯片进行热压合,朝芯片的第二表面和连接端背离芯片的一面施加压力,芯片焊盘通过各向异性导电材料与连接端焊盘连接,在通电状态下二者仅沿垂直第一表面的方向导通。该制造方法无需集成电路板转接,芯片与电极的连接效率、连接强度、导通率均高,特别适合高密度植入式电极与芯片的连接。本发明还提供了一种植入式医疗器件。该医疗器件中无集成电路板,结构简单。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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